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浅析大功率LED系统集成封装技术

本文摘要:OFweek电子工程网:随着全球能源紧缺趋势日益加剧,绿色节能环保的LED备受瞩目。世界各国都制定了本国LED灯光发展计划,我国十二五规划也对LED灯光发展目标展开了具体叙述,并将LED列入十二五期间重点节约能源工程,名列国家七大战略性新兴产业中的节能环保产业和新材料产业。 随着LED灯光产业的发展,从LED芯片的生产到灯具市场,早已构成了一条比较完备的产业链。但对于传统的LED灯光,从芯片、PCB、电路板仍然到应用于,各个环节都比较独立国家。

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OFweek电子工程网:随着全球能源紧缺趋势日益加剧,绿色节能环保的LED备受瞩目。世界各国都制定了本国LED灯光发展计划,我国十二五规划也对LED灯光发展目标展开了具体叙述,并将LED列入十二五期间重点节约能源工程,名列国家七大战略性新兴产业中的节能环保产业和新材料产业。

  随着LED灯光产业的发展,从LED芯片的生产到灯具市场,早已构成了一条比较完备的产业链。但对于传统的LED灯光,从芯片、PCB、电路板仍然到应用于,各个环节都比较独立国家。

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有所不同场所的灯光市场需求,对LED的PCB明确提出了各种新的拒绝。如何在模组内构建多种技术,并通过系统PCB的方式使LED模组PCB渐趋小型化、多功能化、智能化沦为了我们必须探寻的问题。

从技术的角度来看,LED是一种半导体器件,更容易与其他半导体涉及技术相结合而发展出有具备更加高附加值的产品,拓展出有全新的、传统灯光无法看清的市场。LED多功能系统三维PCB需要统合光源、有源、无源电子器件、传感器等元件,并将他们构建于单一微小简化的系统之中,是极具市场潜力的一项新技术。  LED多功能PCB构建技术  目前市场上不存在一些非常简单的LED构建PCB产品,但是集成度较低,无法符合未来LED闪烁模组对LEDPCB产品的必须。

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芯片模组光源的发展趋势反映了灯光市场对技术发展的拒绝:便携式产品必须集成度更高的光源;在商业灯光、道路灯光、特种灯光、闪光灯等领域,构建的LED光源有相当大的应用于市场。与PCB级模组比起,芯片级模组体积较小,节省空间,也节省了PCB成本,并且由于光源集成度低,便于二次光学设计。  三维立体PCB是近几年发展一起的电子PCB技术。从总体上看,加快三维构建技术应用于微电子系统的最重要因素还包括以下几个方面:  1.系统的外形体积:增大系统体积、减少系统重量并增加插槽数量;  2.性能:提升构建密度,延长点对点长度,从而提升传输速度并降低功耗;  3.大批量低成本生产:减少工艺成本,如使用构建PCB和PCB混合用于方案;多芯片同时PCB等;  4.新的应用于:如超小无线传感器等;  目前有多种不同的先进设备系统集成方法,主要还包括:PCB上的PCB填充技术;PCB(引线键合和倒装芯片)上的芯片填充,具备嵌入式器件的填充式柔性功能层;有或无嵌入式电子器件的高级印制电路板(PCB)填充;晶圆级芯片构建;基于穿着硅通孔(TSV)的横向系统集成(VSI)。

三维构建PCB的优势还包括:使用有所不同的技术(如CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等)构建器件构建,即混合构建,一般来说使用较短的横向点对点代替很长的二维点对点,从而减少了系统宿主效应和功耗。因此,三维系统集成技术在性能、功能和形状等方面都具备较小的优势。近几年来,各重点大学、研发机构都在研发有所不同种类的低成本的构建技术。


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